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集微咨詢:多維度同時爆發 SiP封裝已步入快車道

來源:愛集微

#集微咨詢#

#SiP封裝#

7天前

集微咨詢(JWinsights)認為,隨著異構集成技術的不斷發展和廠商接受程度的不斷提高,SiP將進入全面快速的發展周期。

本文共計4373字

責編: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

郵箱:lixy@lunion.com.cn

作者簡介

集微網記者,關注半導體投資、晶圓制造、IC設計、AI等領域

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