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【頭條】意法半導體CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到終點;

來源:愛集微

#IC#

7天前

1.集微咨詢:半導體引線框架產業發展現狀淺析;

2.川土微電子再獲新一輪融資,整裝待發進軍汽車市場;

3.傳中國MOSFET廠商第四季度再次提價;

4.功率器件景氣度高企 安世半導體部分產品交期延長至69周;

5.【芯視野】產能難解 MCU發起“三重”自我變革;

6.從華為P50看國產供應鏈發展:內附核心供應商名單;

7.【芯觀點】“計算風暴”來襲,DPU成巨頭新兵競爭新賽道;

8.意法半導體CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到終點;


1.集微咨詢:半導體引線框架產業發展現狀淺析;

 - 21世紀以來,全球引線框架市場規?;痉€定在30億美元左右

 - 集微咨詢統計全球前八大引線框架企業,掌握62%左右的市場份額

2019下半年至今,在5G通信、人工智能、智能汽車、數據中心等新興應用的驅動下,集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升,半導體材料領域同樣如此。

據SEMI數據顯示,2020年全球半導體材料市場規模達到553億美元,同比增長4.9%,預計2021年將增長至587億美元。其中,2020年晶圓制造材料和封裝材料的市場規模在分別達到349億美元和204億美元,同比增長6.5%和2.3%。

2020年以來,全球半導體市場需求旺盛,而供應鏈卻飽受疫情、火災等侵擾,材料緊缺的情況覆蓋了半導體產業鏈的各個環節。其中,引線框架作為封裝領域的關鍵原材料之一,近期供需失衡尤為嚴重,產業格局也悄然發生變化。

2020年全球引線框架市場規模約31.95億美元

引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,是集成電路封測的重要基礎材料。

引線框架廣泛應用于采用SO、TSOP、QFP等封裝形式的集成電路、功率半導體、LED、分立器件等,以及顯示產業、工業物聯網、消費電子、智能汽車、智能家居以及5G通信等終端市場。

引線框架主要有沖制法和蝕刻法二種工藝生產,分別稱為沖壓引線框架和蝕刻引線框架。

為滿足整機產品高密度組裝要求,集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發展。蝕刻QFN/DFN封裝產品正是順應這一發展趨勢下的產物,由于蝕刻QFN/DFN封裝產品有卓越的散熱和導電性能以及輕、薄、小的優勢,由此替代很多傳統的封裝形式,市場需求增長迅速。

值得一提的是,盡管全球引線框架需求量與日俱增,但由于產品降價幅度較大,自21世紀以來,全球引線框架市場規?;痉€定在30億美元左右,整體較為穩定。



據集微咨詢統計,2018年全球引線框架市場規模約31.65億美元,2019年全球引線框架市場規模約30.87億美元,2020年全球引線框架市場規模約31.95億美元。

前八大引線框架企業占據62%市場份額

在引線框架行業發展初期,包括日本三井、住友在內的多數引線框架供應商均為國際金屬礦業集團下屬部門,日本供應商占據絕大多數市場份額。

21世紀以來,伴隨著當地半導體產業的崛起,包括三星、LG、順德工業、ASM等韓系、中國臺灣、香港廠商逐漸崛起,國內企業也成功打破國外壟斷,康強電子、寧波華龍、廈門永紅、華天科技等廠商紛紛擴大生產,在國際引線框架市場的地位不斷上升。

同時,部分企業轉型升級,歐系、日系廠商紛紛退出引線框架市場,產業格局重新洗牌,臺灣引線框架廠商藉由并購拿下部分原屬于日本企業的市場份額,其中長華科技、界霖于2017年向SH Materials(日本住友集團旗下金屬引線框架部門)分別買下SH Asia Pacific(SHAP)全數股權,以及SHM的三座工廠。

經過一波并購潮后,臺灣引線框架產業地位大躍進,全球引線框架市場形成了以日系、中國臺灣以及韓系等外資企業為主的局面,但整體市場格局較為分散。



根據集微咨詢統計,全球前八大引線框架企業掌握了62%左右的市場份額,其中日本三井高科技和新光為引線框架領域傳統強者,分別為全球第一大和第三大引線框架廠商,占據12%和9%的市場份額。

長華科技作為引線框架領域的后起之秀,自收購日本住友金屬引線框架部門后,一躍進入前五大供應商,而后持續積極擴充QFN產品的產能,并在2020年成功晉升至全球第二大供應商,占據11%的市場份額。

韓國HDS是從三星引線框架事業部獨立出來的企業,其產品包括封裝基板和引線框架,為全球第四大引線框架廠商,占據8%的市場份額。

本土廠商積極布局蝕刻引線框架項目

中國大陸方面,據中國半導體行業協會數據顯示,2019年全球引線框架市場規模約30.87億美金,其中國內引線框架市場規模約85.4億元,占全球的39.5%。

國內主要的引線框架生產企業包括康強電子、寧波華龍、廈門永紅、廣州豐江、友潤電子、華天科技、新恒匯、天水華洋等內資廠商,以及ASM、長華科技、三井高科技、順德工業、新光電氣、柏獅電子、國詮科技等外資企業。

其中,康強電子是規模最大的內資引線框架企業,2020年其引線框架業務實現銷售收入為8.87億元,同比增長10.76%,是全球第八大引線框架,但僅占全球引線框架市場的4.3%。

目前,我國引線框架市場需求與供給缺口較大,2019年國內本土企業生產的引線框架銷售額為人民幣34.16億元,約占國內引線框架市場的40%,其他60%的引線框架產品由外資企業供應或直接進口。

此外,引線框架市場中有不少中高端技術產品依舊掌握在外企手中,特別是蝕刻引線框架領域,國內企業起步較晚,基礎較為薄弱,生產 設備、產品、技術工藝都落后于國外的引線框架企業。

因此,雖然目前國內蝕刻引線框架處于供不應求的狀態,但市場基本被國外廠商所壟斷,國內只有極少數廠商可以供貨。在此情況下,包括康強電子、歐菲光、新恒匯、安徽立德在內的國內引線框架廠商紛紛擴大對QFN/DFN等的高密度蝕刻引線框架投資。 

集微咨詢認為,隨著國內引線框架企業的成長,將逐步縮小與國外的差距,并在高端引線框架上逐步替代進口。(校對/范蓉)



2.川土微電子再獲新一輪融資,整裝待發進軍汽車市場;


集微網日前獲悉,上海川土微電子有限公司(下稱“川土微電子”)完成B輪融資,本輪融資由元禾璞華領投,金浦投資等跟投,老股東磐霖資本、朗瑪峰持續加碼。公開信息顯示,川土微電子曾在2019年獲由中匯金領投,Pre-A輪獨家投資方磐霖資本繼續加碼跟投的數千萬元A輪融資。值得一提的是,在今年年初舉辦的2021中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上,川土微電子榮獲2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”。

川土微電子副總經理兼首席市場官侯鵬對集微網表示,本輪融資一是用于新品研發,川土微電子將不斷豐富目前的幾大產品線并推出車規級芯片;另外也會用于加強上游供應鏈,還有一部分融資將作為川土微電子交付中心的建設和運營。

依靠三大核心技術,五大產品線,兵精糧足的川土微電子將進軍汽車市場。



依托隔離,整合接口與電源技術

聚焦中高端模擬芯片

自2016年成立之初,川土微電子就專注于高端模擬芯片的研發設計。目前公司業務線涵蓋了射頻、隔離、接口、高性能模擬以及電源與驅動五大方向。截至目前,射頻、隔離、接口三大核心產品線已經趨于成熟,廣泛應用于工業控制、儀器儀表、電源能源、家用電器、汽車電子等領域。

從射頻產品線來看,川土微電子目前擁有射頻收發器(RF Transceiver)、功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)等產品,明年將會借助完善的IP儲備不斷拓展至其他應用領域。

隔離業務方面,侯鵬稱,這是川土微電子立足市場的一大核心產品系,從2016年成立至今,川土微電子對隔離器進行了多次的技術迭代與更新,完全掌握了標準半導體工藝制程下面的關于數字隔離的大規模量產的關鍵技術和工藝參數。在2021年年底之前,川土將圍繞數字隔離、接口隔離、隔離I/O、隔離放大、隔離驅動、隔離電源對產品線進行全面完善。

值得關注的是,在接口業務上,川土微電子在今年推出了非常受市場認可的接口產品,包括485接口、CAN總線接口、AISG接口,部分已經實現批量生產,并在市場上反響良好。



川土微電子接口產品目前以中高端為主,依托其隔離技術,整合了接口和電源技術,總線側保護范圍±70V,總線側接收共模范圍±30V,增強ESD保護:±32kV,這在國內產品中還是首例。此外,公司在接口產品的IP儲備上非常豐富,也是明年重點規劃的產品線,計劃推出17款新品,其中包括車規級的CAN和LIN收發器。

此外,侯鵬還提到,高性能模擬(HPA)以及電源與驅動業務是今年全新開拓的兩大新產品線,目前相關的產品都在研發中,將于2022年底陸續推出推向市場。其中,高性能模擬產品線將圍繞高精度ADC推出一系列模擬前端(AFE)產品。

圍繞四大發展趨勢,發力汽車市場

技術優勢領先國內水平

汽車的電動化、智能化正在為半導體行業帶來更多的市場契機。集微咨詢指出,電動化、自動駕駛、智能座艙等技術不斷落地與滲透,汽車電子市場規模將逐年增長,這也為涉足汽車產業鏈的汽車電子、半導體企業提供了可觀的發展機遇。

根據Statista的數據,2000-2030年,汽車電子在整車成本中的占比將增加,當然規模效應也將帶來相關電子元器件價格下降,雙重因素堆疊下,預計到2030年,汽車電子在整車成本中的占比會達到45%。汽車電子的市場規模確實將會迎來進一步增長。Statista的數據表明,2020年全球汽車電子市場規模約為2180億美元,到2028年有望達到4000多億美元,增長逾80%,年復合增長8%左右。

而川土微電子的產品線和技術實力很大一部分可以在電動智能汽車領域得到進一步延伸,挖掘更多的市場價值。侯鵬對集微網介紹,公司將圍繞汽車的四大發展趨勢重點發力汽車市場。

首先是電動化。無論是全電動還是混動汽車,都需要電機來輔助,跟現有的工業電機架構上沒有本質差別,只是可靠性與安全性要求更高。而電機、電控制和電池都將涉及到隔離產品,包括隔離器、隔離接口、隔離放大、隔離電源、隔離驅動。此外,汽車電動化的發展會催生大量的車規級芯片的需求,對于川土微而言這是非常重要的契機,明年推出的17款接口新品中,有5款是車規級產品。

第二是智能駕駛。川土微電子將圍繞ADAS相關的智能駕駛產品,開辟汽車電源的新賽道。侯鵬表示,新開辟的電源賽道,并非做的是標準的PMIC(集成電源管理電路)而是針對駕駛功能安全相關所切入的細分門類,這其中不光包含電源,也同樣會有許多接口應用,川土微旗下的CAN、LIN和SBC產品明年會作為未來汽車業務增量板塊同步推出。

第三是交互通信。無論是自動駕駛的大數據交換、地圖導航還是智能座艙系統的OTA升級都會對射頻器件產生更高的需求。作為公司成熟且核心的產品線,川土微電子的射頻器件產品非常完善,相關IP儲備非常豐富,囊括射頻收發、射頻功放、射頻低噪放大、射頻混頻器、射頻開關。

最后是座艙娛樂。侯鵬指出,車載娛樂系統較以往將有巨大的差別,其變化方向將類似智能手機的變革。川土微將根據自身IP進行產品規劃,未來將在接口,LED及相關應用打造自身的產品線。

據侯鵬預測,到2023年底,川土微電子整個汽車產品系列將具規?;?,到2024年將會給公司每年帶來超3億元以上的營收。未來,汽車產品線有望成長為川土微營收增長動能的第一大推力。

誠然,汽車業的變革才剛剛開始,新老玩家的布局也才起步,想要拔得頭籌和站穩腳跟也需自身的硬實力。侯鵬對集微網指出,川土微與國內競爭對手的不同之處在于,川土微是研發和銷售雙輪驅動的業務架構。在研發產品之初,川土微會進行大量、深入的市場調研,確保產品切合中國客戶實際使用需求。以往歐美企業的產品定義距離國內市場需求較遠,而川土微不是簡單的去做進口替代,是將客戶需求與研發直接結合,把產品的定義和成本做到更好。

國內的模擬芯片企業需要找準自身的定位,而川土微的長處在于高可靠性的接口產品、覆蓋面較廣的產品線以及定位于中高端的產品規劃理念。在IC設計企業遍地開花的當下,川土微的群體競爭優勢勢必在對抗單平臺企業時占據上風。加之,公司自身的IP儲備與先人一步的布局規劃,可保障公司在未來可能出現的整合浪潮中脫穎而出。此外,川土微電子的交付中心預計將在下月啟用,屆時將提供更嚴格的質量管理、更貼近研發的測試項目、更好的客戶服務。

除了過硬的實力、產品規劃以及完善的配套設施外,抗風險能力也是檢驗企業的一項重要指標,特別是對于一家處于快速成長期的初創企業。疫情爆發與中美貿易關系的影響,本土企業開始注重供應鏈安全,如何保障供應鏈穩定,侯鵬給出了幾點川土微的應對策略:

第一,積極開拓新的合作伙伴,采取“多點備選,一家重點投入”的策略,保障產能、產品延續性及工藝穩定性;

第二,與產業鏈上下游進行戰略性捆綁,去獲得更多的資源;

第三,當公司有能力時,會嘗試建立一條實驗性的產線。

總體而言,侯鵬認為目前的艱難困苦有利于本土整個產業生態的提升和完善,對產業鏈上下游企業自身的運營和管理起到錘煉的作用。

侯鵬強調,半導體行業發展至今已不是新興產業,而本土企業的二次創業需要做到產品定義的極致化、成本的極致化、運營的極致化,這樣才能超越海外龍頭企業。國產化之路切莫與模仿、抄襲同流,要結合國內市場環境,做出創新和差異化。

(校對/范蓉)



3.傳中國MOSFET廠商第四季度再次提價;




圖源:網絡

集微網消息(文/思坦),據業內消息人士透露,華潤微、揚杰科技和新潔能等中國MOSFET廠商預計將在2021年第四季度再次提高報價,以反映交貨周期的不斷延長給他們帶來的挑戰。

《電子時報》援引上述人士稱,在中國市場,MOSFET芯片的交貨期已延長至3個月,飛速上漲的價格和來自國際IDM的MOSFET更長的交貨期,則更加刺激了客戶的購買情緒。

中國MOSFET廠商已經清晰看到了2021年全年的訂單,在今年上半年提高報價后,正在考慮根據供需狀況、成本增加和客戶結構,在第四季度進一步提高不同產品的價格,同時將通過消除制造瓶頸和實現技術升級來提高產能。

該人士指出,許多IDM包括安森美,意法半導體,英飛凌,東芝和德州儀器,已經將其MOSFET芯片交付周期從兩個月延長到4-5個月,特別是用于電源應用的,并拒絕了新客戶的訂單。同時由于疫情導致的馬來西亞無限期封鎖,這些公司在當地的工廠正在減少產能。

(校對/小山)



4.功率器件景氣度高企 安世半導體部分產品交期延長至69周;



集微網消息 2020年下半年,全球半導體的漲價缺貨大潮拉開大幕,芯片廠商正式迎來高景氣周期。近一年時間過去,由上游晶圓廠蔓延而來的半導體缺貨狂潮絲毫沒有減弱的跡象。今年6月,ST、安森美、安世半導體等全球領先的功率半導體廠商紛紛發布漲價通知,掀起新一輪漲價潮。伴隨著新一輪漲價的,是產業鏈下游手機、筆記本、IoT廠商依舊旺盛的芯片需求,和上游廠商愈發緊缺的供應情況。

據悉,安世、博通、安森美、意法半導體、高通等業內知名廠商目前產品最長交期均已超過52周,而最新消息顯示,安世半導體部分產品的交期甚至已進一步延長至69周。據主流IC分銷平臺“貿澤電子”等網站的實時數據顯示,安世半導體MOSFET器件中,已有包括30V N溝道MOSFET、GaN FET、功率MOSFET等在內的144款產品處于無庫存狀態,缺貨產品的交貨周期均已長達69周。

與交期延長相對應的是價格的大幅上漲:根據貿澤電子平臺歷史價格數據顯示,安世半導體缺貨產品的采購價普遍上調,漲幅最大的PSMN1R4-40YLDX器件,千件單價由6.2715元/件上漲至8.6445元/件,漲幅+37.84%;PSMNR51-25YLHX器件由10.4186元/件上漲至14.2832元/件,漲幅+37.09%;PSMN1R0-40YSHX器件由11.4243元/件上漲至 15.2776元/件,漲幅+33.73%;其余器件的采購價漲幅也在6%-21%不等。



安世半導體多款MOSFET產品交期現已高達69周

當下,功率半導體市場的高景氣度預計仍將持續,相關業內人士表示,功率半導體市場缺口最大的是有一定技術門檻的產品。因此,當全球領先的廠商產能緊缺時,仍很少有其他企業能具備相應技術能力,填補市場需求缺口。在此情況下,受到需求與價格雙重提振的功率器件廠商也迎來了業績激增。大中、杰力、富鼎等MOSFET廠的營收和業績表現均迎來了不同程度的上升。而據年報、一季報等公開數據顯示,安世半導體更于去年四季度迎來了歷史業績新高。

按照此前的行業慣例,每逢原廠產能不足,交期延長時,緊隨而來的便是新一輪的漲價潮。作為中國最大的功率半導體企業,安世半導體在進一步延長部分產品交期之后,是否會率先展開新一輪的提價?盡管目前各大主流功率半導體廠商尚未傳出漲價消息,但就目前市場供需錯配的狀況而言,功率半導體器件顯然還有不小的漲價空間。(校對/Lee)


5.【芯視野】產能難解 MCU發起“三重”自我變革;


盡管MCU的格局仍是“一邊倒”,但在產能緊缺與國產替代以及應用驅動的疊加影響之下,MCU走在自我變革的“芯”路上,也掀起江湖一陣風雨如注。



產能的得與失

從全球MCU格局來看,行業集中度相對較高,包括ST、瑞薩、恩智浦、TI、英飛凌、微芯等國外巨頭的市占率合計超過80%。國內廠商雖百花齊放,但仍在奮起直追。兆易創新、華大半導體、中穎電子、東軟載波、北京君正、靈動微、芯旺微、新唐科技等正在打開局面,市占率穩步上升。

面臨產能這一禁錮咒,國內做MCU接近十年之久的MCU廠家代表表示,其MCU產能缺口非常大,而且下半年也沒有看到改進的跡象。盡管其產品價格上漲,而且接到更多的訂單,但預計營收上漲的空間仍難達預期。

“產能”的共性問題一時難解,但國產替代的機會亦借機發酵。

正如電子科技大學集成電路與系統系副教授黃樂天所指,產能緊張給了國產替代的機會,如果缺貨行情持續,本土MCU產業鏈有望加速拓展,但也反過來制造了困難,畢竟產能拿到才是王道,這是雙刃劍。

顯然,拿到產能已成為勝負的關鍵手,選擇制程就極為重要。有知名分析師認為,MCU制程的范圍極廣,涉及130nm到40nm,如果中國大陸的晶圓代工廠愿意優先支持國內的MCU業者,恐大概只落在65nm到130nm的范圍為主,但40nm制程還是以臺積電與聯電為主。

對此,廣東鴻博微公司電子技術有限公司CTO黃楊程表示,現在擴產大部分都是12英寸的,有很多晶圓廠推出55nm-90nm這一工藝平臺,超過100nm以上的都較少。盡管產能緊缺是一個短期內難以解決的難題,但隨著時間的推移,產能還是會逐步寬松,但并不是所有的工藝路線產能都會一起寬松的。因而國內的MCU廠商在工藝路線的選擇上,要看準方向,了解晶圓廠的擴產計劃,在產品設計的時候,積極的采用未來產能較大的工藝路線,才能在未來的產能上得到保證。

他進一步建議道,國內的MCU企業需積極地抓住難得的缺貨機遇,多與終端客戶和方案公司交流合作,將產品導入到客戶端,做好前期替代的準備工作,等產能有緩解的時候,將快速地達到替代的效果。

2020年至今的芯片缺貨大潮中,汽車MCU短缺情況最為嚴重,漲價風亦是此起彼伏。在海外龍頭企業供貨短缺的背景下,有的國內MCU企業抓住歷史性機遇乘國產替代之風而起。據悉國內幾家頭部的MCU廠家,抓住車用MCU大缺貨的機會已成功地導入到整車廠供應鏈。

而且,有分析認為,即便缺貨得以緩解后,國產化進程亦不可逆轉,大陸領先MCU廠商有望迎來快速增長期。

MCU的加與減

在眾多應用領域大顯身手的MCU,隨著應用的深化,也在走向“加與減”的變革之路。

黃楊程指出,MCU的未來發展比較關注低功耗技術、AIoT的應用,以及車規MCU的發展,在這方面還大有可為。

隨著工業 4.0 和工業智能化的大規模發展,智能化工廠已呈現出更快的分布式計算、更快的靈活聯網以及邊緣更加智能等特征,作為實現工業自動化的“主力選手”,引發對MCU實時控制、工業聯網和邊緣計算的全新需求。

如果采用傳統的MCU或MPU,可能難以“兩全其美”。傳統的MCU一般集成內核、閃存、實時外設、通用連接和功能安全與信息安全,功耗更低,設計簡易;MPU則集成高性能MPU內核、32位MCU內核、高性能RAM、信號處理加速器、通用連接與工業通信等,具有更強的運算引擎,可實現更高的運算和處理能力。為此,TI做了相應的裁剪靈活應對。

德州儀器 (TI) 中國區嵌入式與DLP應用技術總監師英表示,TI通過將高性能處理器內核、高性能RAM以及信號處理加速器、工業通信、信息安全和功能安全特性以及實時外設集成,設計出了Sitara AM2x系列MCU。總結來說,其最大的特點是兼具處理器MPU級別的計算性能和MCU級別的設計簡易性。

可以說,Sitara AM2x MCU對MCU進行了重新定義。憑借Sitara AM2x系列MCU,工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。

很明顯,更高的靈活性和性能趨勢正在突破當前MCU 的限制。對于MCU、MPU與此款新產品未來的競合態勢?師英表示,在工業應用領域中有諸多不同的終端設備,對于電子控制系統的要求不一,有的只需要一個簡單的MCU,有的需要非常復雜的控制器。這一產品能夠幫客戶拓展選項,滿足對高性能的運算、實時控制和通信以及高集成度和易用性的需求。

對此黃樂天的觀點是這表明異構計算在向低端延伸,有了SiP之后,高端處理器將逐步廉價化,相應地擠壓低端產品空間。國內MCU廠商應抓住機會實現提升,低水平重復建設沒有出路。

而作為欲與MCU內核Arm比拼的開源架構RISC-V,雖然RISC-V已在起勢,但生態依舊有待完善,需要時間和過程來培養開發者、適配應用,逐步推廣,還需要上下游協力攻關。

智能的輕與重

在算力決定一切的時代,MCU的AI革新之路也勢在必行。        

業界專家唐曉泉提到,MCU無論從繼承傳統的工業、家用電器控制,還是從物聯網端的角度來看,MCU的主要應用一是更輕,因為作為端的MCU會將更多的傳統功能轉移到云,及其邊緣中;另一方面MCU將變得更重,一些涉及到AI的功能,將轉移到物聯網端中,如現已成熟的指紋識別、語音識別之類。

對此,上述知名分析師提到,AI化是必經之路,不然無法實現差異化。而且,隨著需要AI的場景越來越普遍,而具體的算法和模型正收斂到少數幾個模型,例如機器視覺和卷積神經網絡等,MCU的AI化已成必然。

一般來說 ,MCU要AI化大概有兩種方式,一種是在MCU架構上導入AI加速器,即專用化道路,另一種就是類似像Arm的作法,直接在MCU中加入機器學習的指令集,實現通用化。

Arm在2020年推出以v8.1M指令集為基礎的Cortex-M55以及搭配M系統方案的Ethos-U55神經網絡處理器之后,也將MCU市場引入至另一波AI軍備競賽之中。

從走向來看,有分析說,在MCU中加入AI加速器正變得越來越主流。一方面使用專用化的AI加速器可提供最佳的性能和能效比,另一方面更考驗設計能力的是編譯器和相關的模型優化。但也有不同的觀點認為,通用做法或更為普遍。

這對于市場生態的影響顯然是微妙的,特別是RISC-V和ARM之間的競爭格局。要指出的是,如果采用搭配AI加速器的方案,其設計通常和處理器指令集即Arm或RISC-V關系不大,而在AI加速器方面無論是Arm的microNPU、Cadence HiFi系列DSP還是卷積神經網絡加速器等,硝煙將更加彌漫。而如果是走通用化道路,欲在AIoT領域攻城拔寨的RISC-V還應在協同設計上強力攻關。

無論是產能的爭奪,還是AI的實現以及功能的裁剪,MCU在變革之路上也將迎來新一輪的此消彼長。(校對/清泉)



6.從華為P50看國產供應鏈發展:內附核心供應商名單;


集微網消息 自華為在芯片供應方面遭遇美國阻攔后,從2020年第三季度開始,華為手機出貨量快速下跌,截至2021年上半年,其出貨量在國內已經跌出Top5,而業績最為關心的,則莫過于其高端系列的P系列和Mate系列能否繼續延續。

在一再延遲后,7月29日,華為終于發布了其上半年的旗艦機P50系列。簡單說來,就外觀方面來看,與此前媒體曝光的照片來看一樣。配置方面,處理器采用了海思麒麟9000和高通驍龍888兩個版本,遺憾的是,兩個版本均與5G無緣!其他硬件方面,主打的依然是拍攝功能!

華為P50系列正式發布無緣5G網絡

對于華為P50系列而言,筆者此前最為期待的莫過于采用了麒麟9000的海思5G芯片,但發布會讓人意外的是,其也只是4G網絡版,這也就意味著,華為此次發布的P50系列全部與5G無緣!

據華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示:“P系列始終保持著對美學及攝影的熱情和追求,一直不斷開拓創新和勇于嘗試,持續引領移動影像創新、美學設計和智慧全場景體驗。華為 P50系列美學、影像和系統全面進化,業界首創的計算光學技術變不可能為可能,并開啟移動影像的全新時代?!?/p>



據悉,華為 P50系列采用原色雙影像單元系統性地整合了多顆鏡頭實力,打造超級主攝和超級變焦兩大影像單元,匯聚計算光學與計算攝影兩大影像技術,首創“全局式”圖像信息復原系統,第一次在光學成像端能復原原始圖像信息,修正光線誤差、還原細節。

此外,華為P50系列全新升級的XD Fusion Pro圖像引擎,引入了原色引擎、超級濾光系統和超動態范圍技術,全面提升細節、色彩和動態范圍能力。



其中,全新原色引擎,搭載新一代環境光譜信息采集系統,采用10通道多光譜傳感器,搭配P3色域2000+種調校色彩,相比P40 Pro環境光譜分辨率提升50%,平均色相準確度提升20%,色彩校準精細度達上一代的5倍,更真實的還原人眼所見的真實色彩。

處理器芯片方面,華為P50系列采用5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888 4G芯片,同時,華為P50系列推出AI異構通信技術,支持四網協同、雙網并發和AI信號預測。



值得注意的是,自6月2日發布至今,HarmonyOS 2已實現超過4000萬用戶升級,獲得了廣泛認可。此次發布的P50系列均搭載了HarmonyOS 2。

售價方面,華為 P50 Pro(麒麟9000)8GB+256GB售價為6488元,8GB+512GB售價為7488元;華為 P50 Pro(驍龍888 4G)8GB+128GB售價為5988元,8GB+256GB售價為6488元,8GB+512GB售價為7488元;華為 P50搭載驍龍888 4G芯片,8GB+128GB售價為4488元,8GB+256GB售價為4988元。



傳P50系列備貨千萬級別:核心供應商名單總覽

無緣5G的華為P50系列,讓我們看到了國產手機品牌對供應鏈的“無奈”,盡管國內供應鏈在過去幾年已經取得了很大的突破,但仍在不少核心領域存在嚴重的“卡脖子”難題,國產供應鏈的崛起,勢在必行,急不可待!

事實上,對于華為供應商而言,在過去的一年多時間中業績承壓十分嚴重,就2021年上半年A股消費類電子股走勢而言著實不容樂觀。據業界人士向筆者透露,華為P50系列備貨達千萬級別,隨著華為P50系列的發布上市,其在A股又有哪些核心供應商呢?這些供應商又能否受益?對此,筆者統計了近來華為相關的核心供應商名單。

據筆者了解到,華為核心供應商包括京東方、比亞迪、信維通信、韋爾股份、碩貝德、領益智造、藍思科技、丘鈦科技、圣邦股份、卓勝微、電連技術、麥捷科技、順絡電子、三環集團、風華高科、深南電路、興森科技、長盈精密、水晶光電、匯頂科技、安潔科技、聯創電子、欣旺達、德賽電池、瑞聲科技、三利普等。



據了解,其中如京東方、比亞迪、藍思科技、韋爾股份、領益智造、信維通信、碩貝德、丘鈦科技、電連技術、麥捷科技、水晶光電、瑞聲科技、欣旺達、德賽電池此前就是華為P系列供應商。

據業界人士向筆者透露:“其實從華為P30開始,華為就在高端系列采取了國產供應鏈培養計劃,到了被美國阻攔以后,這使得華為對國產供應鏈的培養進一步加速。尤其是高端系列是華為手機的靈魂所在,目前華為在芯片方面仍被美國阻攔,這也會使得華為在P和Mate系列的旗艦機方面,加速對國內供應商的采購。盡管高通這次提供了處理器芯片,但也是不帶5G基帶的?!?/strong>

據筆者了解到,受益于華為對國內供應商的加速采購,如卓勝微、麥捷科技等射頻前端企業大為受益,其中卓勝微今年上半年的凈利潤大幅度增長,而據業界人士向筆者透露,麥捷科技今年的濾波器產品將會呈現多倍的增長,無論是在手機端還是在基站端均是如此。

此外,如電連技術等連接器相關廠商,也獲得華為的進一步加持。而光學則一直是手機的重點方向,如聯創電子、水晶光電等也受益市場發展!值得注意的是,目前華為還在汽車產業布局,這也使得如風華高科等供應商大為受益。

更為重要的是,除了上市公司以外,華為對非上市公司的扶持力度同樣很大。眾所周知,在過去幾年中,華為哈勃投資了眾多的非上市公司,而這些企業,絕大部分都可以成為華為直接或間接供應商。

據某投資人士向筆者表示:“鑫景特玻(全名:重慶鑫景特種玻璃有限公司)今年獲得華為的投資,目前已經成功進入P50系列供應鏈,供應前后玻璃蓋板所需玻璃原材,長期以來,玻璃原片技術一直被國外壟斷,從華為對鑫景特玻等企業的投資可以看出,華為對供應鏈一直在加強解決‘卡脖子’難題?!?/strong>

據資料顯示,2021年6月,華為關聯公司深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)投資鑫景特玻,持股比例約7.56%,成為該公司第三大股東。



官網信息顯示,鑫景特玻成立于2014年7月15日,位于重慶市北碚區水土高新技術產業園內,主要生產應用于智能手機、航空、高鐵及軌道列車、新能源汽車風擋等領域的高端材料“高鋁硅玻璃”。公開資料顯示,2018年8月30日,鑫景特玻項目一期正式投產,并于2019年1月23日量產,標志著國產高端玻璃材料新的起點,而該項目是重慶市2018-2019重點建設項目,同時也是國家“十二五”、“十三五”計劃重點戰略支持項目。

整體來看,隨著華為海外芯片供應商的繼續“斷供”,毫無疑問,華為會繼續加大對國內供應商的扶持;更為重要的是,如小米、OPPO、vivo等國內一線其他手機品牌,也將會繼續扶持國內供應商,國產替代的趨勢仍不會改變,國產替代的高峰時刻還遠遠沒有抵達,國產替代仍有很長的路要走?。ㄐ?Wenbiao)



7.【芯觀點】“計算風暴”來襲,DPU成巨頭新兵競爭新賽道;



集微網消息,近期,DPU市場消息接踵而來。國內多家DPU企業獲得資本融資,Marvell前掌舵人戴偉立夫婦重出江湖,創立新公司Dream Big Semiconductor,瞄準DPU市場。DPU市場暗流涌動,預示一場可能的“計算風暴”即將來襲……

CPU遇性能瓶頸 DPU身處爆發前夜

過去十年中,計算已經不僅僅局限于個人電腦和服務器。近年來“5G+AI”帶動全球數據規模暴增,對算力處理效率不斷提出更高要求,“算力時代”正在到來。國家信息中心信息化和產業發展部發布的《智能計算中心規劃建設指南》中明確,在智慧時代,計算力就是核心生產力。

以人工智能為例,據OpenAI測算,自2012年開始,全球人工智能訓練所用的計算量平均每3.43個月便會翻一倍,遠超過算力的增長速度。一邊是摩爾定律放緩,一邊是數據爆發式增加,這看似矛盾的發展邏輯有望成為DPU市場爆發的前奏。

實際上,DPU也符合“軟件定義、硬件加速”的發展趨勢。軟件定義數據中心 (SDDC)的概念一度是企業級數據中心聚合的里程碑,但也讓CPU由于承壓過重面臨性能瓶頸危機。通過硬件加速釋放計算性能被視為解決方案之一。

因此在英偉達首席執行官黃仁勛看來,“DPU將和CPU、GPU一起構成未來計算的三大支柱?!盌PU允許服務器將網絡和存儲功能從CPU卸載到 DPU,使CPU處理更多的應用程序工作負載,并盡可能高效運行操作系統,從而實現網絡流量優化,加速存儲I/O。

“DPU” (Data Processing Unit,數據處理裝置)一詞最早由總部位于美國加州圣克拉拉的Fungible提出。根據該公司說法,DPU的目的是處理以數據為中心的工作負載,例如數據傳輸、數據縮減、數據安全、數據耐久性、數據過濾和分析——所有這些功能都是通用CPU不擅長的。

國際巨頭發展加速 新老兵摩拳擦掌 

根據集微網此前報道,Arm基礎設施事業部全球高級總監鄒挺指出,“鑒于 DPU的優勢,可預期所有云、邊緣和企業服務器最終都會使用一個或多個DPU來提高安全性、優化網絡和存儲性能?!?/p>

龐大的市場商機也吸引行業新老兵先后入局。目前,在DPU賽道上已有英偉達、英特爾、博通和Marvell、賽靈思等國際芯片巨頭,云供應商阿里、騰訊、浪潮、亞馬遜、微軟等也已紛紛入局,國內如中科馭數、星云智聯、芯啟源、大禹智芯、云豹智能、益思芯科技等也在摩拳擦掌。行業戰火一觸即發。



其中,英偉達在主導AI加速器市場后,正著眼于企業級數據中心的下一個重大機遇。通過收購Mellanox,英偉達按下DPU發展的加速鍵。



英偉達及其子公司Mellanox的DPU產品系列主要包括BlueField、 ConnectX、Innova。根據英偉達4月公開的DPU路線圖,BlueField-4將擁有640億個晶體管,網絡速率將提高到800Gbps,算力達到1000TOPS。據悉,該公司還計劃在BlueField-4上將GPU進行集成,實現單芯片的數據中心/單元,為邊緣設備提供低成本、高性能的安全數據處理能力。

到今年6月,英特爾似乎為了不讓英偉達DPU專美于前,宣布將發布面向基礎設施應用的數據處理器(Infrastructure Processing Unit,IPU)。據介紹,英特爾IPU能夠對數據中心基礎設施功能進行安全加速,從而使系統級資源的管理更加智能。另外云運營商可以利用IPU轉向完全虛擬化的存儲和網絡架構,同時保持超高的性能、以及強大的可預測性與可控性。

有分析指出,英特爾幾年前不惜斥資167億美元收購FPGA制造商Altera,也是為了即將爆發的數據中心計算市場。

此外,賽靈思已經推出DPU處理器——Alveo SmartNIC產品組合。DPU可以用作獨立的嵌入式處理器,但通常是被集成到SmartNIC里。博通旗下有Stingray,Marvell則擁有OCTEON和ARMADA產品系列。

相比于CPU和GPU賽道,DPU毫無疑問是一個嶄新的競技場。隨著網絡流量指數上漲,DPU市場前景廣闊。但越來越多供應商涌入DPU賽道,DPU能否演繹CPU和GPU的佳話有待觀察。

國產DPU加速排兵布陣,成熟應用匹配成為關鍵

國際巨頭加緊布局DPU業務的同時,國內芯片市場也頻傳好消息,引得資本競相入局。

近期,脫胎于“中科院計算所體系結構國家重點實驗室”的中科馭數宣布完成數億元A輪融資。該公司擁有自主研發芯片架構,本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續的研發迭代。據悉,中科馭數將于8月發布新一代極低時延智能網卡,這將是國內唯一自主研發的TCP/IP協議棧全硬件卸載的智能網卡,其TCP最低轉發時延可達到業界領先的1.2微秒。

大禹智芯近期也完成數千萬元Pre-A輪融資,本輪輪融資將主要用于DPU產品的研發、生產投入以及高端人才的引入。該公司DPU系列產品Paratus 1.0已經獲商業用戶認可,進入生產階段,這將是國內首款處理能力達25G的商用化DPU產品。

星云智聯繼完成天使輪融資三個月后,也宣布完成數億元Pre-A輪融資。

今年早些時候,芯啟源宣布完成數億元Pre A2輪融資,6月又宣布完成數億元Pre-A3輪融資,啟動DPU芯片下一階段技術研發和市場拓展。該公司成立于2015年,是國內唯一一家針對超大規模電信和企業級的智能網絡, 提供基于國產自主DPU核心芯片的智能網卡的高科技公司。

除此之外,益思芯科技近日宣布已交付國內第一款自主研發的商用云原生智能網卡Stargate-F1000-SN。據了解,裝載Stargate-F1000-SN智能網卡的服務器,至少有30%額外的CPU資源被釋放出來用以承載用戶業務應用。以建設初始計劃規模10萬臺服務器的數據中心為例,通過采用Stargate-F1000-SN智能網卡,只需7萬臺服務器就可以達到相同算力,由此可以降低高達45億人民幣的TCO成本。

從國內廠商角度來說,DPU行業尚處于產品研發階段,基于處理器等硬件實力和國外仍有差距,要率先實現商業化和規?;渴鸫嬖诓恍√魬?。

不過就產業需求看,數據量與算力需求處于正反饋的增長模式。數據量不斷增長要求更強的算力處理數據,同時使AI深度學習等新技術不斷訓練、應用,這些技術的落地又催生出更多數據,反過對算力提出更高需求。工信部下屬機構賽迪智庫發布的《先進計算產業發展白皮書》顯示,國內數字經濟在國民經濟中占比已經超過30%,未來算力缺口巨大。

目前,DPU主要應用場景在數據中心和超級計算機。中國工程院院士、清華大學教授鄭緯民早些時候表示,不管是超算中心還是智算中心,首先要明確應用是什么。成熟的應用匹配,將帶動“算力”健康發展。因此如何匹配應用需求,推動DPU產業發展將是下一階段的重要課題。而DPU能否為國產半導體帶來光環值得期待。(校對/思坦)


8.意法半導體CEO:全球芯片荒2023年上半年前看不到終點;

路透社報道稱,意法半導體(STM)首席執行官Jean-Marc Chery周四表示,全球芯片短缺將持續到2023年上半年?!?022年情況將逐步改善,但2023年上半年之前不會回到正常情況,”

對于“正常情況”,Chery指的是芯片庫存水平正常,補充部件的平均滯后時間約為三個月。

Chery指出,芯片短缺正在刺激價格,意法半導體2021年的芯片平均價格比一年前增長了5%,且預計在2021年下半年以及2022年將進一步提高價格。意法半導體今年將只能滿足客戶總需求的70%,但隨著公司投資于產能,明年這一比例將上升到85-90%。

意法半導體周四公布財報,汽車和手機制造商的需求激增推升第二季獲利,Q2凈營收為29.92億美元,上年同期為20.87億美元,同比增長43.4%,環比下降0.8%。展望未來,該公司對2021年Q3的業績指引中點為凈收入預計為32億美元,環比增長7.0%,上下波動3.5%。


責編: 愛集微

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