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風云突變!英特爾收購格芯的超級沖擊波;汽車高階智能迎量產大考:自動駕駛計算平臺的本土化成一大關鍵;vivo首款自研芯片曝光

來源:愛集微

#匯總#

07-20 07:10

1、【芯視野】風云突變 英特爾收購格芯的超級沖擊波

2、汽車高階智能迎量產大考:自動駕駛計算平臺的本土化成一大關鍵

3、集微咨詢:盤點“十四五”規劃下的集成電路產業千億之城

4、形象廣告登陸深圳機場 愛集微推進品牌戰略升級

5、斥資10億美元!格芯將在紐約大規模擴廠

6、vivo首款自研芯片曝光:內部代號“悅影”

7、想讓臺積電赴日設晶圓廠?日媒:有兩大課題待解

8、華為P50官宣,7月29日正式發布


1、【芯視野】風云突變 英特爾收購格芯的超級沖擊波

早已陰云密布的全球代工市場,近日又風云突變,英特爾考慮以300億美元巨資收購格芯 (GlobalFoundries)的消息看似投下了深水炸彈,將引發怎樣的沖擊波?

“表面”的好生意

在美計劃重振制造業回流、打造自主供應鏈、未來將投資500億美元用于半導體制造的旗幟下,作為美的“旗手”,英特爾已旗幟鮮明宣布要進軍晶圓代工業,并將斥資200億美元在美新建兩大代工廠。

此番再祭出大手筆,將以300億美元將格芯納入囊中,再次實現了“政治正確”,100%符合供應鏈回歸美國的政策,也證明美要在半導體制造領域全面出擊,最終建立芯片霸權的野心。

而收購格芯表面上看起來是樁好“生意”:格芯目前在代工業中排名老四,占比約為7%,擁有90-14nm完整的成熟制程+SOI工藝,收購之后將與英特爾的先進工藝形成互補,形成更完整的代工服務體系。以賽亞調研就認為,先進工藝目前僅有臺積電、三星、英特爾有能力研發,因此英特爾預計收購格芯在協同先進制程的發展上可能幫助不大,但在成熟制程上確實有辦法替英特爾提供既有的代工技術、產能及客戶,有助于加速英特爾IDM2.0在晶圓代工的布局。

查閱格芯官方網站,其業務網點遍布歐亞大陸和北美,制造中心主要是德國的德累斯頓,美國的Malta、Burlington、EastFishkill和新加坡。3月份格芯曾官方發布聲明,未來支出14億美元,在德累斯頓、Malta和新加坡擴建產能。格芯2020年營收為57億美元左右,而在全球產能緊缺的形勢下,格芯預計其產能將增加13%,明年將增加20%,其營收增勢可期。

正如項公舞劍,英特爾此舉更是意在“臺積電”。據業界知名人士秦冠(化名)對集微網記者透露,美完全不能接受臺積電在晶圓代工絕對優勢地位,一定欲重奪主動權,英特爾收購格芯之后,憑借格芯的制造基地與規模,英特爾或將先進工藝技術轉讓給格芯,以加快從臺積電“虎口奪食”,搶奪更多的市占率。

連續的挑戰

看起來似乎很劃算,但細究起來或其實“難負”。

對于英特爾來說,格芯真的是一份豪禮嗎?

臺灣業界人士周銘(化名)表示,從以下維度來進行剖析的話,或許遠比表面復雜,無論是整合、投資回報率、客戶轉單、人才流失、與AMD的“恩怨”如何了結等等都值得商榷。

從英特爾從IDM轉型做代工顯然殊非易事。周銘透露,先進工藝代工所需的PDK和IP庫等平臺的建立還有待觀察,如今要吃下格芯,實現先進和成熟工藝雙管齊下,能否真正強強聯合,實現從IC設計、制造再到封裝的全面整合,這將是英特爾不得不全力以赴的終極考驗。

“由于IDM與代工之間的差距甚大,對于英特爾來說現階段的服務器及PC市場仍是主營業務,千萬不能為了擴大代工而傷害到產品的利益,兩者之間需要平衡?!?/strong>中國半導體行業著名學者、行業評論家莫大康的建議十分中肯。

而且,從投資回報率來看,花費300億美元“收購”格芯值得嗎?英特爾近年來“買買買”節奏密集,但這畢竟是近年來最大的一筆收購,周銘直言這如何讓所有股東都認可這事關美國國策、政府或給予補貼等來接受投資回報率、利潤率有可能下降的結果?

知名半導體分析師陸行之曾發文指出,聯電大小跟格芯差不多,聯電市值達250億美元,明年彭博社預期其將賺16億美元,而格芯主要工廠在美國,成本偏高,客戶粘性較弱,明年或賺不到15億美元,英特爾花300億美元買格芯,只會拉低其毛利率、ROE,還要分五年認列龐大的商譽攤銷(市價高于Book Value的部分)。

這也正如芯聚能半導體總經理周曉陽在撰文中所言,英特爾一旦收購GF,公司的毛利率會被大大拉低,這是華爾街絕對不愿意看到的。況且,以英特爾的DNA及文化去管理格芯,難有勝算。

此外,轉單風險不得不防。以賽亞調研指出,格芯的現有主要客戶如AMD等與英特爾有一定的競爭關系,需要考慮日后是否會因此項收購而面臨競爭客戶轉單的風險。

明面上看似英特爾+格芯將更有實力與臺積電抗衡,但周曉陽也在文中指出,由于先進Fab建廠成本隨著摩爾定律迅速增加,5nm建廠成本約100多億美元,3nm建廠成本約200億美元。邏輯IC將逐漸向專業分工過渡,在新工藝開發上,英特爾的IDM+晶圓代工雖然在一定程度上彌補了IDM的缺陷,但從先進工藝上一定沒法和臺積電與高通+蘋果+AMD+博通+英偉達競爭,落后成為必然。

現實的差距也會讓客戶站隊“投票”:先進制程投入的巨量資本與客戶強相關,未來英特爾的先進工藝怎么走,能否在自身消化之外持續有大客戶化解巨額研發成本并為此買單,這都不得不打個問號? 

更不得不防的是人才流失。周銘提及,從過往經驗來看英特爾的設計比AMD要強,近幾年AMD憑借臺積電代工有超英特爾之勢,但現在英特爾要加碼涉足代工,除了要投入巨資完善代工平臺,從設計、制造到代工的整合挑戰也很有可能會大大分散其人才和財力,也會相應地擠壓設計方面的投入。如果設計團隊沒有更多的Power,人才必定會流失,反過來也會削弱英特爾的設計能力。

更要指出的是,格芯與ADM“前女友”有未了的“情緣”要續。就在兩個月前華爾街披露的一份監管文件顯示,雙方修訂了供求協議,它的“亮點”在于格芯和AMD敲定了2022-2024年的價格和新的年度晶圓采購目標,取消了先前給AMD限定的排他性承諾,可以讓AMD享有“充分的靈活性”,就任意制程任意選擇廠商,與格芯實現脫鉤。但格芯將有一份保底收入,據稱AMD未來3年要在格芯采購16億美元芯片。

作為英特爾的老對手,AMD這幾年勢頭強勁,不斷在PC、服務器領域向著最先進節點進發以求能和英特爾、英偉達分庭抗禮,代工也越來越趨向于臺積電靠攏,并成為僅次于蘋果的臺積電第二大客戶。其AMD Yes已讓英特爾大受其傷,如今英特爾成為格芯的新東家,面對AMD的咄咄逼人之勢,這份“情緣”還能如愿“履約”嗎?

對臺積電的影響

地球人都知道,英特爾+格芯最直面的對手就是臺積電。

但以賽亞調研指出,假使英特爾成功收購格芯,也不會撼動臺積電在先進工藝的地位,原因如下:一是以制程技術來看,英特爾7nm相當于臺積電5nm工藝,后者的量產時間從2020年中就已開始,而看到英特爾7nm量產時間可能延遲到2023年,如英特爾要追趕上臺積電,仍有2-3年的技術差距。二是至于格芯從2018年即宣布暫停7nm以下的先進制程開發,目前重點也都在12/14nm-90nm以及8英寸等成熟制程,對先進工藝的技術貢獻有限。

對此秦冠也分析說,臺積電在美受打壓,也會意識到其最好的出路是到中國大陸,后續將會到中國大陸持續擴產。這將對大陸代工企業造成很大的壓力,大陸代工企業要意識到未來的挑戰重重,一定要加強內功修煉,要依靠自身“造血”來提升競爭力。

更深一層思量,此舉有可能為臺積電帶來正面的影響?

周銘解釋說,臺積電正在全球布局,一方面是吸引全球頂尖人才,另一方面是為了分散風險,擴充營收。英特爾或格芯的客戶如果轉單,就有可能讓臺積電或聯電間接受惠。臺積電從成熟到先進工藝均可提供,這對其顯然是利多。而且,后摩爾定律延續的方向之一就是先進封裝,臺積電從十年前就開始前瞻布局先進封裝,先進工藝+先進封裝雙劍合璧,不僅讓雙方表面上的技術差距愈加明顯,也將借此吸納更多的國際人才助陣。

分析臺積電的成功要素, 莫大康的觀點是來自于持續的強投資及加強研發,來自全球的優秀人才資源,更完善的代工產業鏈以及客戶至上的文化理念。而客戶至上的企業文化,是其它對手們很難完全領會及去實現的,而這也可能是臺積電的致勝法寶之一。

結語

代工整合的連番大戲對于大陸代工業影響幾何? 以賽亞調研認為,對于先進制程,英特爾計劃收購格芯此舉短期不會對大陸代工廠有太大影響,因為大陸在代工方面仍有制程技術、設備去美化等挑戰需要先被克服。而在成熟制程方面,全球晶圓代工占比大致已定,加上格芯與中國大陸代工廠如中芯國際客戶重疊性不高,若英特爾真的收購格芯,也僅是拿下原有的客戶,應不至于搶占到大陸代工廠的訂單。

無論英特爾收購格芯是否落錘,代工業的格局已在發生巨變,更應深思的是,大陸代工業的自救之路到底應該怎么走?或許不僅要反思如何提升良率和品質,如何進一步與封裝加快整合,更要反思與調整補貼機制的條件,共同加快產業鏈協同創新。如果說種一棵樹的最好時機是十年前,其次就是現在,那么現在也是大陸代工業種下“芯”種子最好的時機。

臺積電創始人張忠謀曾提及,到2025年先進工藝面臨經濟可行性的挑戰,既涉及技術與市場,一方面是智能手機之后的下一個殺手級應用,到底需要多少納米節點?另一方面是投入產出比如何實現平衡。但張忠謀還這樣評價,很多國家都說要供應鏈自給自足,都言必稱“Must”,但其實更應該想透的是“Should”。

或許,英特爾也應多考慮考慮Should或Shouldn’t了。

2、汽車高階智能迎量產大考:自動駕駛計算平臺的本土化成一大關鍵

集微網報道,伴隨著新技術的出現,顛覆者隨時可能被顛覆,汽車產業鏈正在經歷這樣的狀態。過去100多年來,汽車制造商從未放棄對發動機的制造控制權,因為內燃機時代,發動機是一個巨大的差異化來源。如今在“軟件定義汽車”的時代大命題下,這一差異化的來源正發生改變。

從終局來看,高級別的自動駕駛是大趨勢,也將是未來差異化的重要來源。而這背后,除了軟件、算法層面的突破,更需要底層硬件的支撐,來提供足夠可靠的算力和冗余。

高端車規級SoC芯片以及計算平臺成為自動駕駛全球競賽中的硬核基礎。但就目前全球競爭格局看,高端車規級SoC芯片玩家中,第一梯隊仍以國外傳統芯片與科技巨頭為主,英特爾、英偉達、特斯拉占據了主要份額。不過與此同時,以華為、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能等為代表的國內廠商也在加速崛起。

在剛剛落幕的2021年世界人工智能大會上,芯馳科技發布了旗下自動駕駛平臺UniDrive,依托芯馳自研的V9系列自動駕駛芯片,能夠實現從L1至L5級別的自動駕駛開發,其量產產品已經支持L2+級自動駕駛。

在下半場的自動駕駛競爭中,量產與規?;涞貙⑹墙侵鸬慕裹c,這其中,提升自動駕駛等汽車智能應用的落地體驗成為贏得市場的關鍵,車企越來越需要汽車芯片廠商“無縫對接”為其應用方案需求提供定制化的底層硬件支持。這個意義上,自動駕駛芯片以及計算平臺的本土化更有了長期的戰略意義。

自動駕駛計算平臺需要更多本土力量

作為未來的趨勢,自動駕駛必須駛出實驗室,進入最日常的生活中。2021年亦被稱作高階自動駕駛的量產元年。

業界普遍認為,汽車工業當前的這場智能化大變革也給本土自主汽車行業追趕西方的機會。過去一兩年,在自動駕駛的全球競賽中,本土廠商正加速追趕,并在一些細分場景中迎來自動駕駛算法和方案的量產突破方向。比如,已有自主品牌的車型實現自動導航輔助駕駛,車輛能夠根據導航路線進出匝道。國產的造車“新勢力”也在不斷刷新自己的市場估值,而國內自動駕駛算法已經達到世界領先水平。

但是在高端車規級SoC芯片以及自動駕駛計算平臺這些底層硬件能力層面,目前仍以英偉達、英特爾等國外廠商占主導地位,相比之下國產廠商在這部分的能量尚且不足。據英偉達官方透露,未來6年英偉達Drive汽車相關業務在手訂單已超過80億美元,包括蔚來、理想、小鵬、上汽 R 汽車、智己、法拉第未來、越南Vinfast等造車新勢力都在下一代電動智能車中選擇搭載英偉達自動駕駛芯片。同時,英偉達與以沃爾沃為代表的傳統OEM合作也不斷深入。在Robotaxi領域,通用汽車旗下 Cruise、亞馬遜旗下 ZOOX、滴滴、Oxbotica、小馬智行、AutoX 均采用英偉達自動駕駛方案。此外,自動駕駛卡車領域,沃爾沃、圖森未來等也是英偉達的客戶。

而高算力芯片、開放平臺、完整的開發工具鏈是未來自動駕駛等大量汽車智能實現真正的規?;慨a落地的技術底座。由此看來,這部分的本土化的戰略意義更為關鍵。

正是基于這一產業邏輯以及對于接下去自動駕駛量產節奏加速的趨勢判斷,芯馳科技基于自身在車規芯片的技術積累,打造出了一個模塊化、全開放的自動駕駛開發平臺。該平臺可以提供算力支持、硬件及傳感器參考、可供評估的傳感器,以及一個實車組合套件、系統框架、參考算法、工具鏈等完整的底層支撐。因為從技術層面來看,全球自動駕駛技術路徑眾多,彼此之間存在差異化,從底層OS到頂層算法都有所不同。為此,UniDrive平臺采用了通用計算硬件加速,能夠兼容不同算法。在底層,UniDrive不僅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流車規OS,同時也支持Linux;在模塊層,該平臺能夠兼容Adaptive  AutoSAR、ROS、Cyber等計算框架。

“我們把底層的軟件、BSP框架、工具鏈做到全開放,允許合作伙伴不同的算法在這個平臺上運行,這是我們戰略上的選擇?!毙抉Y科技CEO仇雨菁對集微網指出。UniDrive的全開放基因,意味著芯馳的簽約客戶、合作伙伴和主機廠等可在該平臺上充分發揮自身優勢,自由地開發、適配和組合自動駕駛的完整自主系統,快速導入基于芯馳芯片的全系統設計,敏捷化驗證迭代。芯馳希望助力產業鏈各環節實現其最大自主程度的自動駕駛技術和服務落地。UniDrive平臺還能夠提供一套仿真和部署的工具鏈,幫助合作伙伴用最快的方式驗證算法并在芯片上實現部署, 從而能以最快的速度實現自動駕駛的商業化落地。

在接下去的量產落地大考中,車企以及方案商對于一個全開放的且具有高度擴展性、兼容性和靈活性的自動駕駛平臺工具的需求將日益迫切。而這一部分尤其不能缺少本土力量。

過去幾年里,國內在自動駕駛領域的發展腳步居于世界前列,在系統集成、電子電氣架構、算法方案上,本土化的力量逐漸嶄露頭角,但是在高端車規SoC芯片以及高端核心零部件上還不容樂觀。以激光雷達為例,盡管目前很多科技公司都選用了國產激光雷達,但里面的核心芯片和元器件仍依賴進口。

不過,這也意味著下一個增量賽道。中金公司研究部認為車規級SoC芯片競爭格局相比傳統MCU更為開放,國內企業有望憑借更高的性價比、更好的本土化服務與開放平臺搶占市場份額。

而在車規芯片產品層面芯馳的規劃也很明確。未來兩年,面向集成度更高的汽車電子電氣架構,芯馳科技還將陸續推出能夠滿足更高級別自動駕駛的高算力芯片。2022年,芯馳科技計劃發布算力在10-200T之間的自動駕駛芯片——V9P/U,該產品擁有更高算力集成,可支持L3級別的自動駕駛。到2023年,芯馳科技將推出具有更高算力的V9S自動駕駛芯片,該芯片面向中央計算平臺架構研發,算力高達500-1000T,可支持L4/L5級別的自動駕駛的Robotaxi。

芯馳科技自動駕駛團隊總監陶圣博士指出,芯馳沒有過于追求高算力芯片,而是更注重契合量產自動駕駛的發展節奏。到目前為止,芯馳科技已經基于V9F芯片實現了快速環視啟動系統、自動泊車、L2+自動駕駛等多種功能。

值得一提的是,在安全性和穩定性方面,芯馳科技早在2019年7月就拿到了ISO 26262功能安全流程認證,此后還通過了AEC-Q100認證。目前已發布的V9系列自動駕駛芯片擁有ASIL-B級別的安全等級。未來芯馳還計劃在域控制器內加入自研的高性能MCU——E3系列芯片,該芯片的安全等級能夠達到ASIL-D級別,進一步提升域控制器的整體功能安全等級。

自動駕駛下半場:“無縫對接”量產節奏是重點

德勤的“中國汽車產業鏈微笑曲線”顯示,在汽車邁向智能化之路上,未來整車制造處于價值最低部分,自動駕駛軟件及相關配套的通訊運營服務、高精地圖服務、出行服務則屬于價值較高部分。

隨著最難的“0到1”階段,即搭建技術飛輪,完成技術儲備,證明了新技術的可行性之后,自動駕駛的下半場也由此拉開序幕,而從“1到N”的新角逐,比拼的是量產和商業化。

在這個過程中,汽車產業鏈的價值重組進一步深入。這其中,汽車芯片作為底層支持的硬件產品,同時也是和軟件、系統以及整個生態緊密相連的關鍵一環。但在下一輪的核心控制權爭奪戰中,顯然傳統車企、新造車勢力、芯片廠商等科技公司都不想失去主動權?;诖?,傳統汽車產業鏈已經出現一些擔憂情緒。比如上汽集團董事長陳虹就在前不久公開稱“(接受不了)有一家為我提供整體的解決方案?!币驗槟菢右粊砭统闪恕埃ㄈA為)是靈魂,我是軀體”,而那是上汽無法接受的。

對此,仇雨菁表示她很理解車企的一些想法,未來,對車企而言,算法乃至整個系統的自主可控顯然是最重要的,算法的迭代也需要大量的數據,也要依靠平臺化的軟件框架和工具鏈提供支撐。而芯馳科技作為一家汽車芯片供應商,在這一點上就是全力配合,“我們提供算力和工具鏈來助力車企做算法適配,幫助他們實現可控的快速量產,我們和上下游之間不是競爭的關系,而是上下游權益的紐帶?!?/p>

在仇雨菁看來,在汽車智能化的大環境下,沒有任何一家公司可以完成所有的事。因為自動駕駛產業鏈不僅復雜、冗長,而且涉及面很廣,融合了傳感器、計算平臺、自動駕駛系統、芯片、汽車制造等多個細分行業,需要產業鏈上的各個環節彼此之間深度合作交流,發揮技術優勢才能真正實現高級別的自動駕駛產業化落地。

而在商業量產的角逐中,提高規?;慨a和商業盈利的能力是關鍵。這一點上,車企以及科技公司都有各自的新著力點,對于科技公司來說,從0到1已經完成,但還需降本增效、走向更大規模的運營。對于官方車企來說,如何真正提高消費者駕駛體驗是下半場的重點。這個意義上,在自動駕駛的下半場,包括主機廠、零部件廠商、芯片公司以及其他科技公司在內的產業鏈企業更需要真正意義的“無縫對接”。

已經有一些商業化案例可供借鑒。比如,從百度官方公開信息可知,百度自動駕駛的商業化落地采用的方法論是“攀登珠峰,沿途下蛋”。百度創始人、董事長兼CEO李彥宏在2021年一季度財報信中,明確了百度Apollo業務的三種商業模式:為主機廠商提供Apollo自動駕駛技術解決方案、百度造車以及共享無人車。值得一提的是,百度的智駕量產車和共享無人車采用了可以兼容的ANP-Robotaxi架構,不用激光雷達時可以做到城市領航輔助駕駛,增加激光雷達和系統冗余后可以做無人駕駛。

芯馳則在提供全面開放的底層硬件平臺的同時,積極推進與合作伙伴共建面向量產的自動駕駛生態圈。芯馳科技深度參與到合作伙伴的早期產品定義階段,充分發揮各自在各自領域的優勢協同創新,為客戶提供具有差異化和本地化的自動駕駛解決方案,增強市場競爭力。其中,芯馳科技也與自動駕駛方案商流馬銳馳基于芯馳V9系列芯片合作進行了APA(全自動泊車輔助系統)及AVP(自主泊車)技術研發。而上述技術的整合,可以同時滿足主機廠及Tier1的軟硬件需求,為各類客戶提供定制化的產品,一定程度上將會改變傳統的汽車芯片供應鏈格局。

據仇雨菁透露,目前芯馳科技已經擁有200多個生態合作,涉及軟件、OS、算法、系統、協議棧等環節與領域,數字在持續擴大中。而自動駕駛的落地量產以及應用體驗,也將隨著生態圈的完善以及產業鏈各方融合度的加深而不斷提高。

正如麥肯錫在針對汽車產業“新四化”的一份研究報告中指出,“新四化”的前景雖然無比絢爛但征途必然充滿荊棘,并且提醒產業界,技術能力不等于盈利能力,如何平衡不同合作方之間的利益訴求會是擺在所有產業鏈玩家面前的重大課題。

3、集微咨詢:盤點“十四五”規劃下的集成電路產業千億之城

集微網報道,集成電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

“十三五”期間:集成電路產業設計和制造環節比重穩步增長

2000年、2011年和2014年先后出臺了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《國家集成電路產業發展推進綱要》。

2014年6月,國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》),《綱要》明確提出,到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強。

2020年也因此成為中國集成電路產業一個重要的時間節點。同時,2020年也是“十三五”末、“十四五”初的交替期,我國集成電路產業進入了新的時期。

從產業總體發展情況看,“十三五”期間,中國集成電路產業規模保持增長。其中,集成電路設計業的銷售規模從1325億元增長到3819億元,年均復合增長率達到23.6%,是同期全球半導體產業年均復合增長率的近6倍。集微咨詢分析認為,集成電路產業設計、制造和封測三個環節的結構發生顯著變化,附加值更高的設計和制造環節比重穩步增長。

2020年是特別值得關注的一年,中國集成電路產業銷售額達到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍,基本實現了《綱要》中提出的“2020年集成電路產業銷售收入年均增速超過20%”目標。

2020年集成電路制造業銷售額為2560.1億元,封裝測試業銷售額為2509.5億元,這是有史以來中國芯片制造業銷售額首次超過封裝測試業銷售額,也是集成電路產業發展的標志性事件。集微咨詢認為,這與“十三五”期間,我國在投入和產能規模上的提升有很大關聯,正是芯片制造業的快速發展,有力支撐整個芯片產業的發展。

從“十三五”到“十四五”:“集成電路”地位愈加突出

2020年8月4日,國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,首次將“集成電路產業”置于“軟件產業”前面,與之前2000年、2011年印發的“若干政策”一脈相承,從文件名也可以看出政策層面對集成電路的重視。

對比《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年(2016-2020年)規劃綱要》(以下簡稱《十三五規劃》),《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》(以下簡稱《十四五規劃》)對集成電路、芯片等概念更為明確,也更為細化。

《十三五規劃》中提出:

? 提升新興產業支撐作用,大力推進先進半導體、機器人、增材制造等新興前沿領域創新和產業化,形成一批新增長點。

? 發展環保技術裝備,推廣高效煙氣除塵和余熱回收一體化、高效熱泵、半導體照明、廢棄物循環利用等成熟適用技術。

? 戰略性新興產業發展行動,培育集成電路產業體系,培育人工智能,智能硬件、新型顯示,移動智能終端,第五代移動通信、先進傳感器和可穿戴設備等成為新增長點。

《十四五規劃》中則更為明確地提到了集成電路并更加細化發展領域的目標:

? 加強原創性引領性科技攻關:瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域,實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。

? 科技前沿領域攻關:集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,集成電路先進工藝和IGBT、MEMS等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體。

? 推動制造業優化升級:培育先進制造業集群,推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人等產業創新發展。

? 加強關鍵數字技術創新應用:聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域,加快推進基礎理論、基礎算法、裝備材料等研發突破與迭代應用。加強通用處理器、云計算系統和軟件核心技術一體化研發。加快布局量子計算、量子通信、神經芯片、DNA存儲等前沿技術,加強信息科學與生命科學、材料等基礎學科的交叉創新,支持數字技術開源社區等創新聯合體發展,完善開源知識產權和法律體系,鼓勵企業開放軟件源代碼、硬件設計和應用服務。

“十四五”規劃下的IC產業千億之城將越來越多

隨著產業政策的不斷出臺與落實,產業環境越來越成熟和完善。從集成電路產業銷售收入、營收規?;蚴钱a值規模等看,“十三五”和“十四五”期間,越來越多的省市進入集成電路產業“千億級”甚至是“兩千億級”規模行列。

集微咨詢統計顯示,從集成電路產業實現的銷售收入看,位居全國前六位的省市是江蘇、上海、廣東、四川、浙江、陜西,它們均已提前突破“千億級”大關,位居前三位的都是“兩千億級”,分別是江蘇、上海和廣東。

從區域集聚來看,突破“千億級”大關的前6位省市中,長三角地區占3席,它們分別是江蘇、上海、浙江,三者2020年集成電路產業銷售收入總和約占2020年中國集成電路產業銷售收入額的一半以上。

從簽約落地項目區域分布來看,集微咨詢統計顯示,2020年有超14個百億元項目簽約落地,長三角地區落地百億元項目較多,其中,浙江超4個百億元項目落地,上海、江蘇各超2個百億元項目落地。

集微咨詢認為,這些“千億級”省市中,近年來集成電路簽約落地項目密集,且區域聚集愈加明顯。

從2021年上半年的各省市簽約落地項目布局數量來看,數量最多的依然是長三角地區,落地項目數量排名前3位的分別是江蘇、浙江、廣東。集微咨詢指出,這些項目的聚落也將在“十四五”期間助力各省市向2025年的“芯”目標“沖刺”。其中,到2025年,廣東集成電路年主營業務收入將突破4000億元;而作為江蘇集成電路產業重鎮的無錫和南京將分別年實現2000億元的目標;浙江集成電路產業鏈年產值將突破2500億元。

產業升級和經濟增長的雙重壓力下,多地將“千億級”大關作為產業發展一個目標,大力布局集成電路。

安徽提出,到2021年,半導體產業規模將力爭達到1000億元;湖北提出,到2022年,集成電路產業主營收入1000億元以上;武漢提出,到2022年,集成電路產業主營業務收入力爭達到1000億元以上,這也意味著,這些省市在“十四五”期間,也將大步踏入“千億級”賽道。

集微咨詢分析認為,到2025年集成電路“千億級”省市將增加至10個。由于各省市統計的口徑不盡相同,集微咨詢綜合預測到2025年中國集成電路產業銷售規模將較2020年增加至少3倍。

總結

中國是全球主要的電子信息制造業的生產基地,也是全球增速最快的集成電路市場。集微咨詢認為,目前,我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得顯著成果,而突破“千億級”或是“兩千億級”的省市也將越來越多。

從“千億級”省市產業現狀和“十四五”目標看,長三角、珠三角、京津環渤海等地區集成電路產業呈現快速增長的勢頭。長三角和泛珠三角地區已形成集成電路發展的集群效應,安徽省、江蘇省、上海市,浙江省、福建省、廣東省、四川省等均對“十四五”規劃集成電路的發展做出了明確的目標規劃,集群化發展較為明確。

4、形象廣告登陸深圳機場 愛集微推進品牌戰略升級

2021年對愛集微來說,是厚積薄發的一年。通過多元的市場布局、合理的戰略規劃,愛集微全面推進品牌建設,動作頻頻,有效提高了愛集微的知名度,受到業界的高度關注。隨著服務領域的持續深化,不斷創新、探索求變的愛集微,正迎來品牌升級的黃金時刻。

在剛剛過去的2021年第五屆集微半導體峰會上,愛集微正式發布了全新的品牌戰略,品牌發展和業務創新邁入新歷程。隨著半導體行業服務的不斷深入,愛集微憑借雄厚的產業優勢資源、國內半導體行業獨一無二的大數據平臺等核心競爭力,在傳承與堅守成功基因的同時,全面升級了公司使命、愿景與核心價值觀:

公司以“聚焦行業大數據,讓決策更科學”為愿景,以“幫助杰出的合作伙伴更為成功”為使命,這既是愛集微追求的目標,也是其秉持的信念;深耕半導體行業十三載,愛集微一直堅守“自律、擔當、專業、敬業”的核心價值觀,這是支撐其全面深入行業、攜手更多優秀客戶的精神根基;而“專業的ICT產業咨詢服務機構”的清晰定位,也將指引愛集微聚焦“行業咨詢、品牌營銷、資訊、知識產權、投融資、職場”六大核心業務,強力助推產業發展。

(圖注:6月26日愛集微品牌戰略發布儀式)

作為2021年品牌建設行動之一,自7月19日起,愛集微全新品牌形象廣告正式登陸深圳寶安國際機場,這也是繼6月4日集微半導體峰會廣告登陸深圳機場大屏后的又一力作。

(圖注:深圳機場愛集微形象廣告)

機場廣告的受眾人群更為高端,有助于打造品牌號召力;同時,機場廣告投放需要通過極為嚴苛的企業資質審核,能投放的企業均具有一定的行業影響力,愛集微憑借專業的品牌形象得以成功進駐,意義非比尋常。

線下廣告投放以更直觀的方式展示愛集微“服務半導體的行業專家”形象,將進一步提升公司的品牌影響力、強化公司品牌定位,也將直接加深業內對愛集微的辨識度和認知力,彰顯出愛集微做大做強的決心。另外,愛集微希望通過自身努力,扭轉大眾對半導體行業的刻板印象;作為見證行業發展、深得業內信任的咨詢服務機構,傳遞行業良好的發展勢頭和精神面貌,是愛集微的責任和義務,也是愛集微踐行全新品牌戰略的重要舉措。

未來,為配合品牌戰略升級,愛集微將繼續在品牌傳播方面發力,借助資源整合、深化推廣等方式,從網絡、機場、線下活動等多角度,構建立體式傳播矩陣,通過不斷豐富完善的營銷推廣工作,構建穩健、可持續發展的品牌營銷體系,全面提升愛集微品牌形象。

5、斥資10億美元!格芯將在紐約大規模擴廠

集微網消息,據鉅亨網報道,代工廠GlobalFoundries (格芯)宣布斥資10億美元,將在紐約大規模擴廠。

GlobalFoundries周一宣布將在美國進行大規模擴廠計劃,將斥資10億美元于紐約州中馬爾他鎮(Malta)總部附近建第二家晶圓廠,期望將馬爾他芯片產量提高一倍,以解決全球晶片短缺問題。

GlobalFoundries 執行長考菲爾德(Tom Caulfield) 周一發表聲明稱,預計在未來十年將比過去 50 年成長得更加快速,GlobalFoundries 正發揮作用,共同努力滿足對技術創新不斷增長的需求,以造福人類。

上周末英特爾傳出有意砸重金300億美元收購GlobalFoundries ,提升本身芯片生產能力,劍指臺積電、三星。

Baird 分析師稱,英特爾至少從 4 月份就開始該談判。英特爾則回應,尚處于與持有 GlobalFoundries 的穆巴達拉投資公司間討論階段,尚未敲定此交易。

GlobalFoundries 目前為世界第四大晶圓代工廠,僅次于臺積電、三星電子和及聯電(UMC)。

6、vivo首款自研芯片曝光:內部代號“悅影”

集微網消息,據界面新聞報道,供應鏈透露,vivo首款自研芯片即將推出,內部代號為“悅影”,但目前尚不清楚該芯片進一步的功能細節,或專為提升影像能力的一款芯片。

2019年9月23日,vivo執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示,vivo確實正在招募硬件研發工程師,建立一個300-500人的團隊,但并不是要馬上自研芯片,而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作,同時他補充,vivo在芯片定義方面會從淺到深,未來會看到有vivo烙印的芯片產品面世。

2020年5月,網上曝光了兩張vivo申請的芯片商標:“vivo SOC”和“vivo chip”,這兩個商標申請日期是2019年9月份,覆蓋的產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產品。

7、想讓臺積電赴日設晶圓廠?日媒:有兩大課題待解

圖源:eetasia

集微網消息(文/思坦),臺積電日前證實正就赴日設晶圓廠一事進行評估檢討。對此,日媒指出,日本想讓臺積電赴日設廠仍有兩大課題需解,一為穩定的需求,二為補助金。

日經新聞報道指出,要興建半導體工廠必須投資數百億至超過1萬億日元以上投資,沒有人會因接到短期大量訂單而蓋廠,通常前提是必須和客戶間進行調整,以5-10年為單位評估如何將工廠稼動率(產能利用率)維持在高水準。而臺積電此次若在日本設廠,目前可以想到的大客戶就僅有圖像傳感器廠索尼,除此以外還有哪些客戶,現階段仍不明。

據報道,臺積電此次會評估在日設廠事宜,背后有來自于日本端的熱情邀請。只是臺積電目前工廠大半位于中國臺灣,連好不容易成功邀請臺積電設廠的美國目前也才剛開始興建工廠,因此日本能否成功邀情臺積電設廠,焦點在于今后日本能端出怎樣的好處。

日本經濟產業省目前正定制巨額的補助金構想來吸引海外企業赴日設廠,且目標將該補助金構想編列于日本政府預計今年夏天公布框架內容的經濟對策內。經產省干部預估,“要在全球招商競爭中勝出,最低數千億日元是必要的?!?/p>

另據日刊工業新聞5月26日報導,在日本經濟產業省主導下,索尼、臺積電有可能會合資在日本熊本縣興建半導體工廠,預估將以前段制程為中心,總投資額預估達1兆日元以上。只是上述建廠計劃能否實現要看日本政府能否大幅擴增當前遜于歐美的補助金等援助對策。

8、華為P50官宣,7月29日正式發布

集微網消息,華為官方微博今日宣布,華為旗艦新品發布會定于7月29日19:30,一起見證萬象新生,屆時將發布華為P50系列等產品。

余承東轉發表示,前進的路沒有終點,這一次華為將在影像領域再次超越自己,華為P50系列即將發布一項業界首創的全新移動影像技術,移動影像新時代起航,敬請期待。

根據之前爆料,此次發布會上有望推出包括華為P50系列、華為手環6 Pro、智慧屏、華為兒童手表4X新耀款、SoundX火烈鳥在內的多款新品。



責編: 愛集微

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