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立昂微:12英寸重摻硅片已實現正片的大規模出貨

來源:愛集微

#立昂微#

07-19 18:34

集微網消息,近日,立昂微在與投資者互動時表示,重摻系列硅片屬于立昂微特色產品,部分特殊規格的12英寸重摻硅片已實現同行領先,目前重摻硅片已實現正片的大規模出貨。同時立昂微也掌握輕摻硅片的生產技術,12英寸輕摻測試片實現批量出貨,12英寸輕摻正片也在客戶送樣驗證階段。

據了解,立昂微目前正在建設月產15萬片的12英寸硅片項目,其中重摻硅片月產能10萬片、輕摻硅片月產能5萬片。

對于投資者關于產能過剩的擔心,立昂微表示,中國大陸2020年12英寸硅片的月需求量約為105萬片,根據SEMI的預測,全球的半導體制造商預計將在2022年前開建29座高產能晶圓廠,其中16家分布在中國大陸和中國臺灣,而其中絕大部分將為12英寸晶圓廠,因此晶圓廠對12英寸硅片的需求較為充足。

同時,中國大陸約95%以上的12英寸硅片正片都來自進口,集成電路產業鏈供應安全角度來看會有很大的國產需求增加。而目前國內在12英寸硅片真正實現技術突破和批量供應的只有包括立昂微在內的少數幾家,且大多數仍為測試片供應,絕大多數廠家形成規劃中的產能尚需時日。因此,市場空間較大。

設備國產化方面,立昂微非常支持國內的設備廠商。目前硅片生產線拉單晶環節使用的單晶爐設備已全部實現國產化;外延環節,6英寸硅片基本實現全面國產化替代,8英寸、12英寸硅片拋光機和外延清洗設備主要仍依賴進口。立昂微的功率半導體和射頻生產線目前國產化替代率已達到70%以上,且從總體上看,對公司產品成本影響不大。

目前隨著5G通訊逐漸普及,新的電子化、智能化的應用場景越來越多,物聯網、人工智能等新的應用場景層出不窮,功率半導體新的需求也越來越多。同時目前的半導體功率器件的設備購買的交貨期延長。設備的交期加上廠房建設期、客戶的驗證周期,新增產能的過程將可能不會太順利。對此情況,立昂微預測,半導體功率器件的前景在未來2-3年看好。(校對/James)

責編: wenbiao

日新

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郵箱:dengwb@lunion.com.cn

作者簡介

關注A股手機和半導產業鏈上市公司動態。

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