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              苏州高新区新签约第三代半导体、MEMS传感器等项目

              来源:爱集微

              #苏州#

              #签约#

              7天前

              集微网消息,5月26日,苏州高新区融入沪苏同城发展推介会举行。会上,四大类、92个项目签约,签约金额达536亿元。

              图片来源:苏州高新区发布

              签约项目包括基于第三代半导体材料的射频芯片研发及产业化项目、同济科技人工智能项目、MEMS先进传感器项目、林众电子功率芯片项目等。(校对/小北)

              责编: 小北

              图图

              作者

              微信:17826662439

              邮箱:gongjj@lunion.com.cn

              作者简介

              关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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