<ol id="5qlr6"></ol>

              • 收藏

              • 點贊

              • 評論

              • 微信掃一掃分享

              干貨滿滿!先進封測在半導體產業鏈重構下將面臨哪些巨變?

              來源:愛集微

              #先進封測#

              #愛集微#

              05-19 18:42

              集微網消息,愈演愈烈的中美科技摩擦、席卷全球的疫情、各個主要半導體市場越來越多的重視自身半導體供應鏈安全。從局部地區到全球市場,半導體行業都處在變動、重塑中,新格局的集結號正在吹響,全球產業鏈正在重構。在此背景下,在后摩爾時代,被視為繼續驅動芯片向高性能、高密度方向發展的重要力量的先進封測領域,將面臨哪些巨變?5月19日,由愛集微主辦,張江高科協辦的愛集微先進封測論壇集結了眾多業界知名專家學者,聚焦先進封測的發展態勢和行業熱點問題進行了探討。

              愛集微創始人、董事長老杳在致辭中表示,愛集微深耕半導體行業十余年,已形成為半導體企業提供專業的公關傳播、活動管理、新媒體運營、視頻業務、視覺設計以及軟件開發等品牌全周期的六大品牌營銷服務。本次的先進封測論壇是即將開展的一系列產業技術論壇活動之一。

              老杳指出,半導體行業投資重心逐漸從設計業向產業上游轉移,包括制造、設備、材料等領域在過去一年的投資特別多,反映了國家支持半導體發展的戰略重點。在市場需求和政策扶持推動下,未來半導體將繼續出現創業高峰,融資也比以往更容易,中國半導體產業預計將給從業者帶來更好的機會。

              集微咨詢高級分析師陳躍楠在《新環境下先進封裝市場現狀和發展趨勢》報告中指出,摩爾定律的放緩、異質集成和各種大趨勢(包括5G、AI、HPC、物聯網等)推動著先進封市場強勢發展,預計將在2025年超過傳統封裝市場。其中倒裝芯片將占主導,3D堆疊和扇出型封裝潛力也十分可觀。應用方面,移動設備和消費電子成為先進封裝最大的細分市場,而電信和基礎設施則是先進封裝市場中增長最快的細分市場。與此同時,中國封測市場規模保持平穩增長,產業結構趨于合理,先進封裝占比穩步提升,實現了跨越式發展。

              陳躍楠表示,在大國博弈的背景下,半導體行業將長期持續國產替代的主題,設計公司訂單回流將使具備競爭力的封測廠商受益。另一方面,晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商,將帶來更多的半導體封測新增需求。伴隨著廠商積極并購、擴張產能,以及設備、材料等相關產業鏈的逐漸完善,大陸封測廠商有機會進一步做大做強。

              在中美新局勢下,陳躍楠指出封測行業仍面臨著與世界一流封測企業綜合技術水平還有較大的差距、中美摩擦導致的市場不穩定性增加,產業鏈完善難度增大、對進口設備和材料依賴性太大、人才供給面臨瓶頸,工藝和研發人才缺失等方面的挑戰。因此行業要做好長期準備,在產業增速放緩的同時,注重內部創新,提升企業質量。同時積極參加國產自主供應鏈的建設和健全工作,減低對進口設備,材料以及產品的依賴度,以產業規劃與專項政策為引導,以重大項目引進帶動產業鏈集聚。

              中芯寧波總經理特助張鐳在《異構集成封裝發展前景淺析》演講中指出,摩爾定律逐漸走弱,計算機性能年平均增長率下降到3.5%,SoC無法同時滿足多種生產工藝需求。另外,隨著市場對低功耗、低成本、小體積以及高速信號傳輸的需求與日俱增,基于半導體本身特點,異構集成逐漸發展成為先進封裝的主要方式,也是推動摩爾定律發展的重要方式。

              不過,張鐳也強調,異構集成仍面臨多方面挑戰。一是,系統微縮帶來的散熱問題;二是,復雜系統測試中,互聯、分塊和集中的挑戰;三是,EDA工具仍是異構集成面臨的最大挑戰之一,比如自動系統劃分和單元模塊的3D堆放設計;四是,IP只是產權及合作模式的變化。

              合道資產半導體投資合伙人(前通富微電首席科學家)謝建友在《先進封測對于設備和材料國產化的需求》演講中對晶圓級封裝對設備和材料國產化現狀進行了剖析,并指出當前國產設備和材料供應商比以往更積極地配合先進封裝廠商研發,針對應用場景不斷改進性能,實現整體產業鏈共同成長。他強調,在行業走向先進封裝的革命性轉變下,各種新型應用和場景層出不窮,中國坐擁全球最大的半導體市場,國產材料和設備一旦進入量產階段,將能以持續改進和研發的能力在與國際廠商的競爭中勝出。通過共同研發、單點突破、日漸積累,在實際使用中發現問題并解決問題,并針對應用場景不斷改善性能,將促進國產設備和材料的不斷進步。

              愛集微知識產權副總馬克分享了《封測技術專利榜單發布及專利創新趨勢》。通過專利數據對比發現,臺積電領銜的先進封裝“專利軍備競賽”已經打響,臺積電、三星、英特爾三個先進封裝的“領頭羊”,在專利布局方面你追我趕。但是專利申請透露出的只是先進封裝秘密的冰山一角。馬克表示,包括關鍵參數的秘密、關鍵工藝的秘密等know-how雖然也在專利中公開,但是無法在實際工藝上還原。

              在先進封裝領域,馬克指出,對于三星、臺積電、英特爾等大企業,在專利訴訟中作為被告次數要遠多于原告次數,巨頭之間的訴訟可能性比較低,封裝專利往往需要與其他技術專利組合形成起訴專利包。此外,封裝技術是非專利實施實體(NPE,專利流氓)重點關注的收購標的,也是NPE用來起訴巨頭的有力武器。非制造類企業握有數量和質量客觀的封裝類專利,像IBM和日本一些企業,國內企業值得去做一些專利交易;封裝技術屬于外部可見和侵權易判斷的類型,比較適合于用來進行專利起訴。

              如果從專利的角度來看先進封裝的趨勢,可以發現2020年來大陸企業如華潤微、甬矽電子等實力進步顯現。馬克建議,中國封裝企業更加全面的掌握封裝領域的專利信息,提高創新效率和挖掘未來可以布局和搶占的技術點,并緊密跟蹤臺積電、三星和英特爾的創新和專利動向,掌握最先進技術發展趨勢和未來方向。

              廈門云天董事長于大全教授在《新時代先進封裝技術》的演講中指出,包括Flip-Chip、WLCSP、Fan-Out、Embedded IC、3D WLCSP、3D IC、2.5D interposer在內的主流先進封裝技術平臺,其中大部分都和晶圓級封裝技術相關。先進封裝技術本身也在不斷創新發展,以應對更加復雜的三維集成需求。當前高密度TSV技術/Fan-Out扇出技術由于其靈活、高密度、適于系統集成,而成為目前先進封裝的核心技術。

              于大全表示,臺積電、英特爾等都在不斷豐富自己的先進封裝技術,未來封裝技術與前道技術將相互融合。展望未來,先進封裝將由中道技術向前道技術演進,線寬精度向亞微米邁進;先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝,為chiplet發展提供技術基礎;5G 高速、高頻給封裝集成提出新挑戰,異質集成、微系統集成更加棘手新挑戰;封測企業在先進封裝領域還是具有廣闊空間,前道封裝集成后,后面的封裝也需要封測企業支撐,同時對裝備技術、材料提出更高要求,需要產業鏈協同創新。

              新興封裝市場咨詢和技術許可公司TechSearch International主席E. Jan Vardaman女士通過在線視頻分享了她對于OSAT(外包半導體(產品)封裝和測試)與材料發展趨勢的觀點。2020年中國大陸三大封測廠商長電科技、通富微電以及天水華天合計貢獻了66億美元營收,占據21.9%的市場,Vardaman認為這對于中國封測業而言是一個了不起的成就,并且過去一年的增長主要來源于先進封裝的增長,在很大程度上受疫情“宅經濟”和5G的推動。 

              Vardaman表示,封裝材料的短缺、設備交期延長造成封裝交期延長和價格增長。對于前者,主要是由于層壓基板供不應求。她建議,可提高基板生產效率,通過改進基板設計、優化工藝來更好地掌控生產流程。另一種方法是找到基板封裝技術的替代品,比如扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)和RDL技術。

              愛德萬中國區董事副總裁夏克金博士在《走向價值提升的IC測試》演講中指出,半導體測試占據了半導體成本的重要部分,過去十年,測試成本已經降低了近40%,未來測試成本將繼續沿著技術升級、提升效率、降低成本、擴大能力等路徑進一步實現成本優化。隨著先進制程升級要求半導體檢測技術快速迭代,對于ATE機臺來說,平臺通用化、模塊化、靈活性高、可升級是未來技術發展的大趨勢。系統級測試(SLT,system level test)、大數據分析、ATPG編程自動化等,都是測試領域應對未來半導體市場發展面臨的挑戰,這需要測試設備廠商有超前的技術眼光,隨時跟進市場需求。

              隨著集成電路測試需求圍繞IoT、5G、AI以及高性能計算(HPC),尤其是射頻應用開發迅速增長,夏克金表示,ATE的使命將從降低成本走向創造價值,這要求測試設備廠商要與IC設計層面結合更多,在產品層面則是更多需要向系統級測試(SLT)發展,往上走則是要接入云端、AI、大數據。

              Qorvo中國區產品QC孟偉在《先進封裝在5G射頻應用現狀和未來趨勢》演講中介紹了Qorvo的射頻封裝業務部門發展情況。在5G射頻應用中復雜性越來越高,需要在前端模組中具有更高密度,以實現新頻段集成,為此先進封裝技術越來越受關注。孟偉指出,射頻系統級封裝(SiP)市場可分為兩部分,第一是各種射頻器件的一級封裝,如芯片/晶圓級濾波器、開關和放大器(包括RDL、TSV和/或凸點步驟);第二是在表面貼裝(SMT)階段進行的二級SiP封裝,其中各種器件與無源器件一起組裝在SiP基板上。未來,Qorvo將繼續在TSV等領域繼續拓展,在移動電話RF模組中減小信號延遲,降低電容/電感,實現芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現器件集成的小型化。

              愛集微龍門陣首次線下論壇干貨滿滿,除了半導體產業鏈各環節專業人士,到場嘉賓還包括眾多來自投資機構、科研院所和張江高科等園區的人員,獲得百余名專業聽眾的一致好評。未來愛集微將繼續在上海舉辦一系列產業技術論壇,敬請關注!


              責編: Aki

              樂川

              作者

              微信:AileenZhu

              郵箱:zhuzl@lunion.com.cn

              作者簡介

              讀了這篇文章的人還讀了...

              彩神