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              【芯视野】隐蔽补贴半导体多年未果 如今欲砸钱搞复兴的美欧会如愿吗

              来源:爱集微

              #芯视野#

              15天前

              半导体行业已经刮起了补贴之风。继美欧之后,韩国政府也宣布将联合企业,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群,目标是在2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。

              据介绍,韩国政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等支持,其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40~50%和10~20%。

              视半导体为“战略武器”,韩国希望在2022年至2031年期间为芯片研究和开发贡献1.5万亿韩元(约合13.3亿美元)。

              随着韩国的加入,世界上最重要的半导体行业所属国/地区都已经出台行业补贴规则,新一轮的半导体区域竞赛又拉开了帷幕。但是,这种补贴能否如其所愿呢?

              焦虑

              为了缓解对芯片产能的焦虑,拜登政府已经连续举办了两届半导体行业峰会,并将原先300亿美元的半导体行业激励计划直接提升到了500亿美元。

              类似的产业复兴计划也出现在大西洋彼岸,法国、德国以及其他11个欧洲国家于2020年11月签署了“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”,要打破美国对芯片领域的主导。这些欧洲国家还计划建立安全电子技术的通用标准,目标是“建立先进的欧洲芯片设计和生产能力”。

              签署国们希望能够欧洲能把“复苏计划动员资金”中20%的预算用于数字技术,这意味着未来三年内,欧盟将在芯片领域投入1450亿欧元(约合1769亿美元)。

              作为半导体世界的重要一员,日本也不甘人后,在2020年公布了“绿色增长战略”,将半导体行业列为重点发展领域之一,提出“支援新一代半导体技术开发”的口号。日本经济产业省为此将新设2000亿日元(约合18.37亿美元)规模的产业基金。

              同时,日本政府还向海外半导体公司递出橄榄枝,邀请其赴日建厂,并与实力雄厚的日本公司建立合作伙伴关系,进而重建日本国内的半导体产业。

              日本政府开出的条件很优厚,当这些海外制造商与东京电子有限公司等主要的半导体制造设备制造商、研究机构进行联合开发项目时,将有资格在数年内获得约数亿美元的资助。

              从美国、欧洲到日本、韩国,都在今年经受了芯片短缺之困,各国的汽车行业更是成为重灾区,建立自主的半导体供应链已成为共识。

              对于欧洲来说,芯片市场份额仅占全球的10%,而且主要依赖于从美国和亚洲国家进口。欧盟政府认为,这将威胁到欧洲未来的“数字主权”。日本的情况也类似,在芯片世界的存在感越来越低,与东亚邻居的差距也不断拉大。

              美国的危机意识则更为强烈,尽管高通、英伟达、博通等芯片公司在相关市场占全球主导,但大部分芯片都是在台积电制造的。美国的政府和官员因此认定强大的国内芯片制造行业对经济和国家安全至关重要。

              “The federal government was looking to establish a program to fund foundational R&D spending of use to the entire industry, in the spirit of the 1987 SEMATECH——希望联邦政府本着1987年SEMATECH联盟的精神,建立一项计划,以资助整个行业的基础研发支出”,彼得森国际经济研究所在2020年出具的研究报告中这样提到。

              SEMATECH(半导体制造技术战略联盟)是由14家美国公司组成的联盟,这些公司于1988年被召集在一起开发通用半导体的制造技术,其既定目标是在制造0.35微米器件方面取得世界领先地位。SEMATECH公司的成员包括当时所有最大的设备制造商,例如IBM、英特尔、摩托罗拉、德州仪器、惠普和国家半导体公司。美国国防部(DOD)通过DARPA在5年内为SEMATECH提供了5亿美元的资助,工业界以及一些州和大学也进行了额外的资助。在美国夺回半导体霸权的过程中,SEMATECH发挥了重要作用。

              在如今面临半导体制造空心化窘境的时刻,美国的产业界又旧事重提,就是希望政府能出面来引导行业。

              为了说服美国政府,SIA(美国半导体行业协会)刻意在“美国需要更大的半导体制造激励措施”的报告里称美国在政府补贴方面,远远落后于其他国家和地区。

              图 各国家/地区的半导体产业激励幅度

              如果仅看这张图,美国在补贴和税收激励方面确实是零作为,但事实果真如此吗?

              隐蔽而繁多的补贴

              实际上,美国的半导体行业从来没有离开过政府的保护。即使进入新世纪,美国半导体行业所享的补贴也没有间断过。根据专门追踪美国政府补贴的goodjobsfirst网站统计,美国排名靠前的半导体企业都在接受政府的补贴。以Intel、德州仪器和Cree等3家半导体巨头为例,其分别接受了60亿美元(131项)、7.9亿美元(37项)和8.5亿美元(152项)的补贴(截止到2019年)。

              这3家公司都是IDM模式,虽然没有直接证据证明资金用于晶圆制造,但是也让“美国没有对晶圆制造进行补贴”的论调有些根基不稳。

              图 Intel接受补贴的统计

              图 德州仪器接受补贴的统计

              图 Cree接受补贴的统计

              如果观察Intel最近接受的几项补贴,可以看出其源自于美国联邦或州政府,形式有联邦直接拨款、税收减免等。

              图 Intel近年来所接受的补贴

              据了解,美国是世界上产业补贴应用数量较多、涉及领域最广的国家。现阶段,美国联邦、州政府及下属机构制定的产业补贴主要分为两类,一是政府对符合条件的行业提供的直接补贴,另一类是政府采购形式的间接补贴。在直接补贴中,税收减免、财政补助、政府优惠贷款在所有类型中的占比较高,达到94%以上。

              在对科技行业实施补贴时,美国的做法是隐蔽且多样化的。中国社会科学院美国研究所在环球杂志上撰文称,“美国是通过国家科学基金会、国防部高级研究计划局、国立卫生研究院、原子能委员会、小企业创新研究计划等政府机构、基金会和国家计划所构成的高度分散且网络化的政府支撑机制,来推动基础技术发展”。

              一个典型的实例就是美国设立的网络与信息技术研究发展(NITRD)项目,其旨在加速发展和部署先进的网络信息技术,以维持美国在科学、工程上的世界领导地位。从1991年设立至今,每年制定战略规划或补充,其中就包括了2017年的“电子复兴计划”。该计划旨在实现电子技术性能的重大提升,为芯片架构创新、芯片设计创新和材料与集成创新提供5年15 亿美元资金支持等。在2017-2019 年期间,支持资金每年持续超过50亿美元,且持续增加。

              不过,一众补贴似乎也没能缓解美国半导体制造的空心化倾向,如今的美国半导体在设计上依然领先世界,但在制造上的落后却愈发明显。

              在欧洲和日本地区,半导体补贴虽比不上美国,但是也没有中断。在2003年出版的“Regional and National Programs to Support the Semiconductor Industry”这本书中,作者就统计了美国以外地区的半导体补贴情况(截止到2008年)。从下图中可以看出,日本和欧洲对晶圆工艺、封装和芯片设计都提供了资金支持。

              图 日本和欧洲的政府资助半导体项目

              2010年之后,欧盟也试图发起几次半导体产业振兴计划。比如,2013年,欧盟确定要加强芯片设计能力和无晶圆厂行业。欧盟委员会和该行业计划“加强其电子设计行业和无晶圆厂半导体公司的实力”。2018年,欧盟委员会再次计划通过“欧洲设计联盟”和“战略设计倡议”来加强欧盟芯片设计生态系统。只不过因为各方意见不统一,最终都无果而终。

              补贴是终极解药吗

              日本和韩国都得益于产业补贴才有了今后的崛起,美国也有SEMATECH项目的成功在前,补贴因此被视为治愈行业痼疾的最终手段。但是,如今的产业格局已经发生很大变化,如何运用补贴却很难达成一致。

              Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang认为补贴很难颠覆芯片行业的现状,“在过去几十年里,欧洲的半导体公司数量一直在减少,这需要做出巨大努力才能从美国和亚洲夺回领导权,这两个国家也在进行大量投资。”

              欧洲的芯片和汽车公司则对制造2nm芯片等兴趣不大。他们更倾向于补贴成熟工艺的芯片,这些芯片被汽车生产商大量使用,目前供应短缺。

              美国的产业界观点也比较分化,如美国人工智能委员会研究和分析主任克里斯·麦圭尔就表示,谨慎的做法是将联邦资金集中在一个优化的3nm或更更先进的设施上,而不仅仅是生产当前的产品。

              还有人直接持怀疑态度,如保守派哈德逊研究所智库的技术专家布莱恩·克拉克在接受采访时表示,尽管他支持美国联邦政府对被称为“工厂”的昂贵生产设施的补贴,但他尚未观察到如何明智地做到这一点的战略。

              国内资深投资专家梁宏(化名)就不看好美欧补贴半导体行业的效果。“半导体行业最关键的要素是人才、资本和产业链,这些都是目前的美国和欧洲所不具备的。”

              以晶圆制造这个人力密集的产业来说,因为多年远离,工程师已经很难在美国本土找到了。现在的人才基本都被大公司一抢而光。欧洲的情况则比美国还要糟糕。“

              近日,台积电创始人张忠谋在演讲中就提到,美国和台湾相比拥有土地与水电条件优势,但是美国的人才、台湾外派人员去当地经营乃至大规模调动的单位成本,都显著高于台湾。美国的胡萝卜跟大棒、美国联邦与州政府的短期补贴,仍不能弥补长期竞争劣势。

              因为习惯将半导体制造业务外包,美欧的的本土人才培养放缓和人才流失已经非常明显。由于新鲜血液的注入缓慢,一些美国和欧洲公司的员工平均年龄已经明显大于亚洲国家公司的员工年龄。

              梁宏还告诉集微网,美欧日的资本环境也不适合半导体行业的成长。“政府补贴能有多大作用。在整个产业链条上,从VC开始到成长期都要有资本去推动,美国现在已经不具备这个条件。在欧洲和日本,情况甚至更差。”他表示。

              除此之外,还有一些因素也会削弱补贴的效果,例如,美国的环境法规就阻止了对美国半导体制造业的投资。美国总统科技顾问委员会(PCAST)指出,工业界认为《联邦清洁空气法》是及时批准设备使用的阻碍。施工前和运营的许可证由州和地方机构颁发,要批准大型项目可能需要12到18个月。在这个行业,要想将项目变现,竞争和革新的速度尤为重要,冗长的许可过程可能会阻碍美国建成晶圆厂。

              当然,现在各国的补贴还停留在纸面上,最终结果还要在多年后才能显现。不过,一位业内资深分析师就表示:“如果美国政府的补贴不会使得美国本土晶圆厂的总成本比其他国家低,补贴就是徒劳的,这一结论也同样适合于欧洲或日本等其他地区。”

              (校对/Andrew)

              责编: 慕容素娟

              李延

              作者

              微信:Glxy523

              邮箱:lixy@lunion.com.cn

              作者简介

              集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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