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              地平線計劃C輪融資總額超7億美金,已完成C1輪融資

              來源:地平線

              #地平線#

              #人工智能#

              #智能駕駛#

              2020-12-22

              2020 年 12 月 22 日,地平線公告已啟動總額預計超過 7 億美金的 C 輪融資,目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美金融資,參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB,后續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程。

              愛集微

              作者

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              郵箱:jiwei@lunion.com.cn

              作者簡介

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